PA低压注塑热熔胶熔化后流动性好，因此注胶时注塑压力低，注塑过程不会对电子元器件产生损坏。同时PA低压注塑热熔胶对各种塑胶（如 PVC、PA66、PC、ABS 等）具有很好的粘接性能，加上热熔胶本身良好的抗化学腐蚀等性能， 注胶成型后就可以有效地对所封装的电子元器件起到减振抗冲击、绝缘密封、防水防潮、防尘、耐高低温、耐化学腐蚀的作用。

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