随着中国电子行业的快速发展，天赛公司把在德国、美国、日本等发达国家已经运用非常成熟的PA热熔胶低压注胶成型工艺及解决方案引入中国市场，致力于推动中国电子行业的发展。目前，PA热熔胶低压注胶成型工艺已经被越来越多的电子生产厂家所采用，降低了产品的综合生产成本，提高了产品的市场竟争力。

　　PA热熔胶低压注胶成型工艺是一种使用很低的注胶压力（1.5～60bar ）将熔化的PA热熔胶注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。